第一讲 SoC设计概述
这章将介绍什么是SoC?SoC技术的发展趋势和动力,以及当前有待解决的问题和SoC所面临的挑战。
第二讲 SoC设计流程
这章主要介绍了SoC设计流程,基于电子系统设计(ESL)的软/硬件协同设计流程, 以及详细的SoC芯片设计流程。
第三讲 SoC设计自动化(EDA)及工具介绍
本章主要涵盖了一些有关SoC设计的设计环境、挑战、发展趋势及EDA工具的基础知识。这些工具包括:电子系统设计,动态/静态验证、综合、可测性设计、布局布线、物理检查/参数抽取等。同时还列举了一些著名的EDA软件公司和他们的产品。
第四讲 电子系统级设计(ESL)
这章主要介绍什么是电子级系统设计,如何通过ESL设计进行软硬件协同设计及验证。介绍ESL设计常用的语言,SystemC及事物级建模。
第五讲 RTL代码编写要点及有效的验证平台的搭建
本章的主要内容是介绍写代码之前必须要准备得事项,通过实例来说明编码风格、设计复用的规则和如何写SoC的TestBench。
第六讲 同步时钟电路设计及其与异步时钟信号交互的问题
介绍同步设计编码方式,亚稳态现象及消除方法,异步时钟信号交互的问题及解决方法。
第七讲 ARM7及AMBA总线介绍
为配合实验,以ARM7及AMBA总线为例,使大家了解SOC的关键IP-核及总线。
第八讲 高级综合方法和时序分析技术
本章主要说明了逻辑综合和物理综合以及如何优化fanout, logical effort, and sizing,并且介绍了如何使用Synopsys的Design Compiler、Primetime进行综合和静态时序分析的事例。
第九讲 功能验证
本章提出了SoC验证所面临的问题和挑战,主要介绍了各种SoC验证的方法、软/硬件协同验证和基于断言的验证。
第十讲 可测性设计(DFT)I
本章首先对IC测试进行了概述。然后介绍了错误的模型及覆盖率。最后详细介绍逻辑电路的DFT方法-扫描链和扫描链插入。
第十一讲 可测性设计(DFT) II
本节介绍如何设计逻辑和存储器的内建自测(BIST)、边界扫描
第十二讲 后端设计及所面临的挑战
本节主要涵盖了版图设计的一些必要知识。包括布局,布线算法,IP模块的放置,功耗估计,时钟分配和时钟树的生成,基于时序考虑的顶层集成,信号完整性的考虑 ,顶层模块的综合及其DRC、ERC和LVS, 天线效应检查和修复,寄生参数的提取,可制造性设计等。
第十三讲 I/O、ESD设计和封装
本章讨论了一些涉及I/O的问题,包括高速I/O的设计问题、噪声消除技术和ESD保护方案及测试方法。最后还介绍了如何选择SoC的封装形式。
第十四讲 低功耗设计和分析
本章的内容包括:为什么要采用低功耗设计、功耗的来源、低功耗的基本途径、低功耗技术、功耗分析及其工具、低功耗设计流程和未来低功耗设计的发展趋势。
第十五讲 混合电路在SoC设计中的考虑
本章讨论了混合电路设计建模、SoC芯片上及系统集成的考虑。
第十六讲 IP 复用的设计方法及IP建模(Modeling )
本章论述了为什么要采用设计复用的思想,什么是IP,什么是IP平台,当今IP市场的现状。阐述了IP复用中遇到的问题和工业界如何是解决这些问题的。介绍IP包装及建模。
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