课程详细信息

课程代码 :
X210506
课程名称 :
SOC设计方法
课程英文名称 :
SOC Design Methodology
课程简称:
类型 :
院系
开课学期:
春季
学科/院系:
(210)电子信息与电气工程学院(微电子学院)
课程学分:
3
是否跨学期 :
总学时:
54
实验课学时 :
讨论学时 :
周学时 :
课程性质 :
专业课
课程层次 :
硕士课程
课程分类 :
全日制课程
课程类型 :
硕士学位课
考试方式:
上课方式:
课程教材语种类型:
授课语言类型:
成绩等级 :
通过不通过
是否绩点统计 :
开课状态 :
开课
任课老师:
课程简介 :
《SoC设计》是电路类和微电子类专业课程。是一门强调理论与实践紧密结合的课程。 SOC,即片上系统。该课程将针对当前设计方法由板级系统向片上系统的转移,向学员传授深入的先进的SoC设计方法的知识。与传统设计相比较,由于SoC将整个系统集成在一个芯片上,使得产品的性能大为提高,体积显著缩小。此外,SoC适用于更复杂的系统,具有更低的设计成本和更高的可靠性,因此具有广阔的应用前景。 本课程特别介绍了SoC设计中最关注的低功耗设计,可测性设计,先进的验证方法及后端设计的挑战。同时在SoC设计和测试方面,将尝试融入一些来自工业界的普遍观点和经验。该课程将采用系列讲座的教学形式主要讲授SOC的设计方法,其间还安排了多次实验使学生有机会完成一个SoC设计的项目,从而帮助学生能够更好的理解SoC设计的方法和掌握相关的SoC设计工具。 通过该门课程的学习,期望学生能深刻地掌握有关SoC设计方法及常用的SoC设计工具, 提高科研与工程设计能力。
课程英文简介:
This course provides in-depth knowledge of the System-on-Chip (SoC) design methodology that meet the challenge of the global shift from chip-based products to those that implement complete system on a single chip. Attempt has been put on capturing the common issues in industrial practices regarding the Soc design and testing. The course will be presented as a series of lectures. Laboratory section in which the students will work out a ARM7 based SOC design project as a team is the major part of this course. It will help students to understand the SoC design flow and tools for SoC design.
教学大纲:
第一讲 SoC设计概述 这章将介绍什么是SoC?SoC技术的发展趋势和动力,以及当前有待解决的问题和SoC所面临的挑战。 第二讲 SoC设计流程 这章主要介绍了SoC设计流程,基于电子系统设计(ESL)的软/硬件协同设计流程, 以及详细的SoC芯片设计流程。    第三讲 SoC设计自动化(EDA)及工具介绍 本章主要涵盖了一些有关SoC设计的设计环境、挑战、发展趋势及EDA工具的基础知识。这些工具包括:电子系统设计,动态/静态验证、综合、可测性设计、布局布线、物理检查/参数抽取等。同时还列举了一些著名的EDA软件公司和他们的产品。    第四讲 电子系统级设计(ESL) 这章主要介绍什么是电子级系统设计,如何通过ESL设计进行软硬件协同设计及验证。介绍ESL设计常用的语言,SystemC及事物级建模。    第五讲 RTL代码编写要点及有效的验证平台的搭建 本章的主要内容是介绍写代码之前必须要准备得事项,通过实例来说明编码风格、设计复用的规则和如何写SoC的TestBench。    第六讲 同步时钟电路设计及其与异步时钟信号交互的问题 介绍同步设计编码方式,亚稳态现象及消除方法,异步时钟信号交互的问题及解决方法。 第七讲 ARM7及AMBA总线介绍 为配合实验,以ARM7及AMBA总线为例,使大家了解SOC的关键IP-核及总线。 第八讲 高级综合方法和时序分析技术 本章主要说明了逻辑综合和物理综合以及如何优化fanout, logical effort, and sizing,并且介绍了如何使用Synopsys的Design Compiler、Primetime进行综合和静态时序分析的事例。   第九讲 功能验证 本章提出了SoC验证所面临的问题和挑战,主要介绍了各种SoC验证的方法、软/硬件协同验证和基于断言的验证。   第十讲 可测性设计(DFT)I 本章首先对IC测试进行了概述。然后介绍了错误的模型及覆盖率。最后详细介绍逻辑电路的DFT方法-扫描链和扫描链插入。 第十一讲 可测性设计(DFT) II   本节介绍如何设计逻辑和存储器的内建自测(BIST)、边界扫描   第十二讲 后端设计及所面临的挑战 本节主要涵盖了版图设计的一些必要知识。包括布局,布线算法,IP模块的放置,功耗估计,时钟分配和时钟树的生成,基于时序考虑的顶层集成,信号完整性的考虑 ,顶层模块的综合及其DRC、ERC和LVS, 天线效应检查和修复,寄生参数的提取,可制造性设计等。   第十三讲 I/O、ESD设计和封装 本章讨论了一些涉及I/O的问题,包括高速I/O的设计问题、噪声消除技术和ESD保护方案及测试方法。最后还介绍了如何选择SoC的封装形式。  第十四讲 低功耗设计和分析 本章的内容包括:为什么要采用低功耗设计、功耗的来源、低功耗的基本途径、低功耗技术、功耗分析及其工具、低功耗设计流程和未来低功耗设计的发展趋势。  第十五讲 混合电路在SoC设计中的考虑 本章讨论了混合电路设计建模、SoC芯片上及系统集成的考虑。  第十六讲 IP 复用的设计方法及IP建模(Modeling ) 本章论述了为什么要采用设计复用的思想,什么是IP,什么是IP平台,当今IP市场的现状。阐述了IP复用中遇到的问题和工业界如何是解决这些问题的。介绍IP包装及建模。
教学进度:
考试大纲:
期末避卷考试 50% + 实验报告 20% + project Presentation 30%.